300 mm D2W Hybrid-Bonding-Tool

Lieferung eines 300 mm D2W Hybrid-Bonding-Tools: 1 Stück für automatisiertes D2W-Bonding zur heterogenen 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration, ermöglicht Verbindung mit +/- 200 nm Genauigkeit auf 300-mm-Wafern. Die Anlage führt folgende Prozessschritte aus: automatisches Be- und Entladen von Wafern aus 12-Zoll-Tape-Frame-Kassetten und 12-Zoll-Wafern aus Wafer-FOUPs; Auslesen von Wafer- und Tape-Frame-IDs; automatisches Zuführen von Wafern auf den Spannfutter und von Tape-Frames in die Bond-Einheit; Aufnehmen von Dies (Bauteilen) aus dem Tape-Frame, optionales Wenden und präzises Bonden auf Wafer oder Die. Programmierung und Bedienung müssen für Forschung und Entwicklung innerhalb eines angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein.

AUFTRAGGEBER

KLASSIFIZIERUNG

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