Ätzanlage zum tiefen Silicium-Ätzen für MEMS
Status
Aktiv
Angebotsfrist
31 Tage verbleibend
Auftraggeber
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Ort
Bochum, Deutschland
Verfahren
Wettbewerblicher Dialog · Lieferungen
Kategorie
Labor-, optische und Präzisionsgeräte (ohne Brillen)
Veröffentlicht
Vergabenummer
ted-562332-2026
Quelle
DRIE Ätzanlage: Einsatz im Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser, für tiefes anisotropes Siliciumätzen (DRIE, "BOSCH-Prozess") im Bereich Silicium-basierter Mikro-Elektro-Mechanischer Systeme (MEMS) sowie zur Erforschung neuer Ätzkonzepte mit weniger klimaschädlichen Ätzgasen.
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Auftragsdokumente
- Portal — LOT-0001NON-RESTRICTED-DOCUMENT
- TED HTML — 562332-2026HTML
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Weitere Details
EU-finanziert
Ja
KMU-geeignet
Nein
Elektronische Einreichung
Erforderlich
Rechtsgrundlage
32014L0024