Ätzsystem für hohe Aspektverhältnisse für 300mm Wafer
Beschaffung eines vollautomatischen Ätzsystems für Plasmaätzprozesse auf 300mm Silizium-CMOS-Wafern in Reinraumumgebung. Das System dient zur Strukturierung von Bauteilen mit hohem Aspektverhältnis.
AUFTRAGGEBER
Name
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Stadt
München
Land
DE
KLASSIFIZIERUNG
Verfahrensart
neg-w-call
Auftragsart
Lieferungen
Haupt-CPV
42990000, Sonstige Sondermaschinen.
WEITERE DETAILS
EU-finanziert
Ja
KMU-geeignet
Nein
Elektronische Einreichung
allowed
Rechtsgrundlage
32014L0024
FRISTEN & ZEITRAUM
Angebotsfrist
34 Tage verbleibend(LOT-0000)
Veröffentlicht