Chemisch-mechanische Poliermaschine
Status
Aktiv
Angebotsfrist
24 Tage verbleibend
Auftraggeber
Friedrich-Schiller-Universität Jena3 weitere offene Ausschreibungen ansehen
Ort
Jena, Deutschland
Verfahren
Offenes Verfahren · Lieferungen
Kategorie
Labor-, optische und Präzisionsgeräte (ohne Brillen)
Veröffentlicht
Vergabenummer
ted-618476-2026
Quelle
Lieferung einer chemisch-mechanischen Poliermaschine (CMP): zum Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen, geeignet für Probengrößen bis zu Wafern (Halbleiterscheiben) mit Durchmessern von bis zu 100 Millimeter, zur Erreichung von Rauigkeiten kleiner als 1 Nanometer (RMS-Rauigkeit). Mindestanforderungen sind in Anlage 2 aufgeführt. Angebote über einem Gesamtauftragswert von 225.000,00 Euro netto können ausgeschlossen werden.
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Auftragsdokumente
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Weitere Details
EU-finanziert
Ja
KMU-geeignet
Nein
Elektronische Einreichung
Erforderlich
Rechtsgrundlage
32014L0024