Aktivted-344230-2026
CMP-System für 100/150-mm-Wafer
Beschaffung eines chemisch-mechanischen Poliersystems für 100/150-mm-Halbleiterwafer zur Planarisierung und Verbesserung der Oberflächenrauheit. Dies ermöglicht das anschließende Wafer-Fusionsbonden von III-V-Halbleitern mit Si-Wafern.
AUFTRAGGEBER
Name
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Stadt
München
Land
DE
KLASSIFIZIERUNG
Verfahrensart
Offenes Verfahren
Auftragsart
Lieferungen
Haupt-CPV
42900000, Verschiedene allgemeine und spezielle Maschinen.
WEITERE DETAILS
EU-finanziert
Ja
KMU-geeignet
Ja
Elektronische Einreichung
allowed
Rechtsgrundlage
32014L0024
FRISTEN & ZEITRAUM
Angebotsfrist
21 Tage verbleibend(LOT-0000)
Veröffentlicht