Die-to-Wafer Bonder für die Halbleiterfertigung
Angeboten wird ein hochmoderner Die-to-Wafer Bonder, der für präzise Verbindungen in der Halbleiterfertigung unerlässlich ist. Dieses Gerät ermöglicht die effiziente Produktion von Mikrochips.
AUFTRAGGEBER
KLASSIFIZIERUNG
Verfahrensart
Offenes Verfahren
Auftragsart
Lieferungen
Haupt-CPV
42990000, Sonstige Sondermaschinen.
WEITERE DETAILS
Rechtsgrundlage
32014L0024
FRISTEN & ZEITRAUM
Angebotsfrist
30 Tage verbleibend(LOT-0000)
Veröffentlicht