Drahtbonder für Halbleiter-Bauteile

Drahtbonder zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen: Der Drahtbonder muss in vollautomatischer Produktion mehrere 10.000 Bonds pro Tag in bester Bondqualität herstellen können. Es sollen unterschiedlichste Bauteile und Schaltungsträger drahtgebondet werden, insbesondere Halbleiter-Chips mit metallisierten Pads (Pitch unter 100 µm, Pad-Größe über 40 µm). Der Drahtbonder arbeitet zerstörungsfrei und kontaminiert die Substrate nicht. Die Anforderungen richten sich nach der beigefügten Spezifikation; deren Nichterfüllung ist ein Ausschlusskriterium. Leistungsort ist Hahn-Schickard gGmbH, Allmandring 9b, 70569 Stuttgart. Nebenangebote sind nicht zugelassen. Ausführungsfrist bis 30.11.2026. Angebotsfrist ist der 15.09.2026, 12:00 Uhr; Bindefrist bis 31.10.2026. Eine Vertragserfüllungsbürgschaft einer anerkannten deutschen oder europäischen Bank ist für die Anzahlung bis nach Lieferung zu hinterlegen. Zahlungsbedingungen: 30% Anzahlung nach Bestellung, 60% nach Lieferung, 10% nach Schlussabnahme und vollständiger Fehlerbeseitigung. Erforderliche Unterlagen: Eigenerklärung zur Insolvenzfreiheit, Nachweis einer Berufs- oder Haftpflichtversicherung, Eigenerklärung zur Einhaltung des Tariftreue- und Mindestlohngesetzes sowie zur ordnungsgemäßen Abführung von Steuern und Sozialabgaben. Zuschlagskriterium ist die Wirtschaftlichkeit unter Berücksichtigung von Anschaffungskosten, prognostizierten Energiekosten über 10 Jahre (kalkulatorischer Energiepreis 0,296 €/kWh) und weiteren Betriebskosten. Der Energieverbrauch ist anhand technischer Unterlagen, Herstellerangaben oder normgerechter Prüfverfahren nachzuweisen. weitere Positionen laut Vergabeunterlagen.

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