Edge-Handling Sputtering Cluster Tool für VTT Micronova
Status
Aktiv
Angebotsfrist
17 Tage verbleibend
Auftraggeber
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd5 weitere offene Ausschreibungen ansehen
Ort
Espoo, Finnland
Verfahren
Offenes Verfahren · Lieferungen
Kategorie
Labor-, optische und Präzisionsgeräte (ohne Brillen)
Veröffentlicht
Vergabenummer
ted-548119-2026
Quelle
Lieferung eines Edge-Handling Sputtering Cluster Tools: für 200-mm-Wafer mit Wafer-Kantenhandhabung für das VTT Micronova Reinraum-Halbleiter-Frontend; umfasst eine Abscheidungskammer mit vier Magnetron-Sputterquellen; Wafer werden während Transport und Bearbeitung nur am Waferrand mechanisch berührt und können im Vakuum zwischen den Prozessen gewendet werden; weitere Details laut Vergabeunterlagen.
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Auftragsdokumente
- Portal — LOT-0000NON-RESTRICTED-DOCUMENT
- TED HTML — 548119-2026HTML
- TED PDF — 548119-2026PDF
- TED XML — 548119-2026XML
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Weitere Details
EU-finanziert
Ja
KMU-geeignet
Ja
Elektronische Einreichung
Erforderlich
Rechtsgrundlage
32014L0024