Flip-Chip-Die-Bonder
Lieferung eines Flip-Chip-Die-Bonding-Geräts: Präzisions-Die-Bonding (face up), Flip-Chip-Bonding (face down), angepasster Systemarbeitstisch, Chip- und Substratheizung mit Prozessgasumhausung, softwaregesteuertes Bondkraftmodul, Ultraschall-Bonding-Modul, In-situ-Monitoring mit Videokamera, Formgenerator zur Erstellung von Referenzelementen für die Face-up-Ausrichtung, Werkzeugspitzenwechselmodul, drei verschiedene Werkzeugspitzen, Werkzeugspitzenhalterung inklusive Heizung, Dispensermodul für Pasten und Flüssigkeiten, UV-Härtungsmodul, Die-Eject-Modul.
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