Aktivted-342514-2026
Automatisierte Nassbearbeitungsanlage für Wafer-Stripping und Metallätzen
Wir suchen eine vollautomatische Nassbearbeitungsanlage für das Strippen von Photoresist und das Ätzen von Metall auf Wafern. Diese Anlage ist entscheidend für die Halbleiterfertigung.
AUFTRAGGEBER
Name
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Stadt
München
Land
DE
KLASSIFIZIERUNG
Verfahrensart
neg-w-call
Auftragsart
Lieferungen
Haupt-CPV
31712100, Mikroelektronische Maschinen und Apparate.
WEITERE DETAILS
EU-finanziert
Ja
KMU-geeignet
Nein
Elektronische Einreichung
allowed
Rechtsgrundlage
32014L0024
FRISTEN & ZEITRAUM
Angebotsfrist
29 Tage verbleibend(LOT-0000)
Veröffentlicht