Aktivted-434171-2026
Die-to-Wafer Bonder für Fraunhofer-Gesellschaft
Wir suchen einen Die-to-Wafer Bonder für die Fraunhofer-Gesellschaft, der 1 Stück umfasst und erweiterte Garantieoptionen sowie spezifische Wafer- und Chiplet-Handhabungsfähigkeiten bietet.
AUFTRAGGEBER
Name
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Stadt
München
Land
DE
KLASSIFIZIERUNG
Verfahrensart
Offenes Verfahren
Auftragsart
Lieferungen
Haupt-CPV
42990000, Sonstige Sondermaschinen.
WEITERE DETAILS
EU-finanziert
Ja
KMU-geeignet
Nein
Elektronische Einreichung
allowed
Rechtsgrundlage
32014L0024
FRISTEN & ZEITRAUM
Angebotsfrist
28 Tage verbleibend(LOT-0000)
Veröffentlicht