Lasermikrobearbeitungsanlage und Lasersystem

Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und betriebsbereite Übergabe einer hochpräzisen Laserbearbeitungsanlage zur Mikromaterialbearbeitung, einschließlich integrierter Ultrakurzpulslaser-(UKP)-Strahlquelle, Schulung des Bedienpersonals und vollständiger Systemdokumentation. Das System ermöglicht die hochpräzise Bearbeitung metallischer, keramischer, polymerer, glasbasierter, kristalliner und halbleitender Werkstoffe sowie von Faserverbundmaterialien im Mikro- und Submikrometerbereich. Anwendungen umfassen Mikrostrukturierung, Mikromaterialbearbeitung, Strukturierung funktionaler Materialien, Bearbeitung sprödharte Materialien, Strukturierung polymerer Werkstoffe und Verbundmaterialien, Mikrobohren, Mikroschneiden, selektiven Materialabtrag, präzise Oberflächenmodifikation und -funktionalisierung, synchrone, simultane 5-Achs-Bearbeitung komplexer Geometrien und hochpräzise Probenpräparation. Der Arbeitsbereich muss die Bearbeitung von Proben mit lateralen Abmessungen von mindestens ca. 300 mm × 300 mm ermöglichen, eine maximale Probenhöhe von mindestens 50-100 mm aufnehmen können und eine maximale Probenmasse von mindestens 6 kg. Kernfunktionen sind eine Laserquelle mit 1064 nm oder 1030 nm (IR) Grundwellenlänge und Frequenzkonversionsstufen für SHG (VIS) und THG (UV), präzise Laserstrukturierung (2D, 2.5D/3D, Tiefenstrukturierung) mittels 2-Achs-Galvanometerscanner, synchrone, simultane 5-Achs-Bearbeitung, Überwachung, Analyse und Dokumentation der Prozesse, eine geeignete Spann- und Prozessumgebung sowie effiziente, reproduzierbare und automatisierbare Prozessführung mit Software- und Schnittstellenlösungen. Ein hochsteifes Tragsystem, z. B. Granitportal, ist erforderlich.

AUFTRAGGEBER

KLASSIFIZIERUNG

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