200 mm Wafer Prober inklusive Temperaturprüfung
Lieferung eines 200 mm Wafer Probers: 1 Stück, inklusive Temperaturprüfung, zur Charakterisierung und Testentwicklung für Sensor-ICs und Chiplets am Fraunhofer IIS. Das System muss 200 mm und 300 mm Wafer sowie 300 mm Dicing-Frames handhaben können. Der Fokus liegt auf Genauigkeit beim Probing und der Möglichkeit zur Stimulation optischer und magnetischer Sensoren; eine abgedunkelte DuT-Kammer ist für optische Sensoren erforderlich. Der Wafer-Chuck muss aus nicht-magnetischen Materialien bestehen. Optionen umfassen: Wafer-Spannfutter ATT-Trockenluftregelung, Wafer-Spannfutter Hochspannungsvorbereitung, Beladung OCR-Lesegerät (Oberseite), Beladung Wafer-ID-Erfassung für Text mit Standard- und Nicht-Standard-Schriftarten, Barcode und QR-Code, elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung zur Fernsteuerung des Prober-Systems, sowie eine GPIB-Schnittstelle (IEEE-488).
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